□ 省政協委員 周暉

　　目前，我省集成電路產業相關企業超200家，其中集成電路設計企業120余家，封裝測試企業20余家，支撐企業70余家，已初步形成集成電路領域較為完整的產業鏈。雖然我省已在支持集成電路產業發展上出臺諸多支持政策，但由于該產業資金技術高度密集，且研發、投產過程中面臨較大風險，給產業鏈各環節經營帶來較大不確定性。

　　為此建議：

　　一、加強科技保險宣傳推廣力度。現階段，科技保險特別是集成電路產業相關領域保險的推廣使用仍采取政府主導商業化運作的模式，建議由政府牽頭，加大科技保險宣傳力度，圍繞科技保險新產品和新服務開展路演活動，提高科技企業對科技保險的認知廣度和深度。

　　二、搭建溝通交流和數據共享平臺。由政府部門統籌協調，搭建集科技企業、科研院所、保險機構、評估機構等多方合作平臺，建立數據共享機制，完善專家庫和研究成果庫，幫助保險公司更好對接科技企業需求，積累風險模型數據，針對行業潛在風險擴展保險保障范圍，在費率、保額等方面傾斜關鍵領域和關鍵企業，為真正能破局的企業創造更穩定的經營環境。

　　三、建立集成電路專項保險補貼政策。集成電路產業科研經費投入高、創新風險復雜，需經過“實驗室-少量驗證-批量投產-市場化”等多個環節，政府部門可借鑒國內首臺套、首批次、首版次補償機制，采用“政府引導、市場化運作”模式，以地方財政補貼在集成電路產業聚集區建立電路保險補償機制試點。一方面幫助供應企業突破市場初期應用瓶頸，推動自主創新;另一方面提振應用企業使用信心和意愿，擴大國產裝備、材料等采購規模，推進集成電路產業鏈發展步伐。

　　四、探索立體化金融保障扶持方案。集成電路產業鏈長、風險規模大、技術水平高，創新研發活動既需要銀行、基金等提供各類資金支持，也需要保險行業提供風險保障支持，由政府部門牽頭建立政、企、銀、保四方聯動機制，制定完善科技保險融資相關支持政策，由科技企業憑指定保險產品保單，向銀行、基金等資金提供方申請無抵質押或低抵質押的信貸資金支持，共同助力我省集成電路產業企業快速發展。