中秋佳節前夕，資本市場“西安力量”喜訊連連——繼7日華達股份過會之后，陜西源杰半導體科技股份有限公司(簡稱“源杰半導體”)科創板首發申請于9日順利通過。

　　信息披露顯示，源杰半導體此次IPO擬募集資金9.8億元。其中5.7億元用于10G、25G光芯片產線建設項目，1.2億元用于50G光芯片產業化建設項目，1.4億元用于研發中心建設項目，1.5億元用于補充流動資金。

　　位于西咸新區的源杰半導體成立于2013年，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品為2.5G、10G和25G以及更高速率的光芯片產品。從全行業角度來看，源杰半導體是國內第一家涵蓋半導體激光器芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試全流程，并形成工業化規模生產的半導體高科技企業。

　　值得一提的是，知名投資公司哈勃投資名列源杰半導體第八大股東，其發行前后的持股比例分別為4.36%和3.27%。

　　一周之內兩家西安企業IPO順利過審，對于這振奮人心的好消息，不少資本市場觀察人士指出，這是陜西省、西安市近年來全力服務推動和引導支持企業上市工作不斷努力，“厚積薄發”的結果。(記者 劉寧)