在科技創新驅動高質量發展的背景下，興業銀行西安分行通過創新金融產品持續為科技企業注入動能。近日，該行向西安某高功率半導體激光元器件研發企業提供3000萬元“研發貸”，助力其突破產業鏈關鍵技術瓶頸。

　　作為國家級科技項目承擔單位，該企業不僅主導制定兩項半導體激光器國家標準，其產品更直接影響中下游激光設備性能。自2017年建立合作以來，興業銀行西安分行通過定制化金融服務陪伴企業實現從技術研發到產業化應用的跨越式發展。

　　“研發貸”產品采用“三專機制”破解科創企業融資痛點：一是定制化專項額度精準匹配研發周期，貸款額度可滿足企業經營及研發需求，流動資金貸款期限最長可至5年，固定資產貸款最長可至10年，個性化靈活期限和還款方案銜接產業化進程;二是“研發貸”產品實現了用途定制化，不僅可用于研發設備購置、研發材料采購和技術人員薪資發放，值得一提的是，還可用于知識產權交易，額度最高可達實際交易價款的50%;三是該行開辟了專項產品綠色審批通道實現48小時快速響應。數據顯示，截至2025年4月末，興業銀行西安分行已服務科技企業超8000家，科技金融信貸規模突破270億元，覆蓋企業從初創設備采購到成熟期技術升級的全生命周期需求。

　　“我們正加速構建‘金融+科技’生態圈。”興業銀行西安分行相關負責人表示，通過將專業金融服務深度融入科研攻關、成果轉化、產業鏈協同等環節，目前已形成具有區域特色的科技金融服務模式，未來將持續優化產品體系，做好科技長征中的“金融補給站”，讓更多實驗室里的“西安智慧”加速走向產業化的廣闊天地。(興業銀行西安分行供稿)