8月14日，上海證券交易所上市審核委員會2025年第31次審議會議傳來振奮人心的消息——西安奕斯偉材料科技股份有限公司(以下簡稱“西安奕材”)首發申請成功過會。這不僅標志著國內半導體材料領軍企業登陸資本市場取得關鍵突破，更是西安深化科技金融改革、服務國家戰略、鍛造硬科技實力的又一里程碑式事件。

　　西安奕材此次成功過會，備受資本市場和產業界人士關注。從2024年11月29日獲受理到成功過會，用時不到九個月，既展現了科創板對硬科技企業包容性的提升和審核效率的提速，也凸顯了市場對西安奕材核心價值的高度認可。

　　招股書顯示，西安奕材此次擬募集資金49億元，將全部投入西安奕斯偉硅產業基地二期項目。該項目的建成，將與第一工廠形成更優規模效應，助力公司優化產品結構、增強技術實力、加快拓展海外市場，進一步提升公司在全球半導體產業鏈中的競爭力和市場份額。

　　作為國內12英寸半導體硅片領域的頭部企業，西安奕材的成長也是西安硬科技實力的集中體現。

　　公司專注于芯片制造的核心基礎材料——12英寸硅片的研發、生產和銷售。公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，核心指標達全球領先水平，其產品廣泛應用于存儲芯片、邏輯芯片、CIS芯片等多品類芯片的量產制造，最終服務于智能手機、個人電腦、數據中心、智能汽車、機器人等人工智能時代的各類智能終端。截至2024年末，其12英寸硅片出貨量及產能規模穩居中國大陸第一、全球第六。

　　財務數據則可以折射出這家“硬科技”企業的成長曲線。招股書顯示，2022年至2024年，西安奕材營業收入由10.55億元躍升至21.21億元，年復合增長達41.83%;2025年上半年，行業回暖疊加產能釋放，公司半年收入13.02億元，再創歷史新高。

　　西安奕材在西安這片發展熱土從初創到壯大的歷程，深刻詮釋了“科技始于創新、成于金融、落于產業”的發展邏輯。

　　在西安奕材的成長道路上，國有長期資本扮演了堅定同行者和關鍵助推器的角色。招股書顯示，截至發行前，由西安高新金控旗下西安高新技術產業風險投資有限責任公司管理的陜西集成電路基金，以9.06%的持股比例位列西安奕材第三大股東。據悉，西安奕材項目成立伊始，西高投便深度參與并全力支持其發展，多次進行投資，覆蓋了企業研發攻堅、產能擴張等關鍵階段，成為國有資本踐行“耐心投資”的范本。

　　此次西安奕材的過會，是西安硬科技力量的一次集中綻放，更是西安城市產業生態厚積薄發的縮影——當資本、政策、產業同頻共振，更多硬科技企業將在古城拔節生長。

　　(記者 劉寧)